您好！LED電子屏芯片有很多品牌，目前常用的中端芯片就是臺灣晶元，高端芯片有日本日亞，美國科瑞。

那么這些芯片每個(gè)批次做出來的有好有壞，你們廠家是怎么分辨的？

    芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED大屏幕性能。那么拓升在來料的時(shí)候，會有嚴(yán)格的檢驗(yàn)。以下是檢測的項(xiàng)目：
　　一、 芯片各項(xiàng)性能參數(shù)測試
　　Wd(主波長)、Iv(亮度)、Vf(順向電壓)、Ir(漏電)、ESD(抗靜電能力)等芯片的光電性能測試，金鑒作為第三方檢測機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。
 　二、 芯片缺陷查找
　　檢測內(nèi)容：
　　1. 芯片尺寸測量，芯片尺寸及電極大小是否符合要求，電極圖案是否完整。
　　2. 芯片是否存在焊點(diǎn)污染、焊點(diǎn)破損、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等缺陷。
　　LED芯片的受損會直接導(dǎo)致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時(shí)需用彈簧夾固定芯片，因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若 顯影不完全及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項(xiàng)制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、 載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。
　　芯片電極對焊點(diǎn)的影響：芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導(dǎo)致焊線后電極脫落或損傷;芯片電極本身可焊性差，會導(dǎo)致焊球虛焊;芯片存儲不當(dāng)會導(dǎo)致電極表面氧化，表面玷污等等，鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴(kuò)散，造成失效或虛焊。
　　3. 芯片外延區(qū)的缺陷查找
　　LED大屏幕外延片在高溫長晶過程中，襯底、MOCVD反應(yīng)腔內(nèi)殘留的沉積物、外圍氣體和Mo源都會引入雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會滲入磊晶層，阻止氮化鎵晶體 成核，形成各種各樣的外延缺陷，最終在外延層表面形成微小坑洞，這些也會嚴(yán)重影響外延片薄膜材料的晶體質(zhì)量和性能。金鑒檢測研發(fā)出快速鑒定芯片外延區(qū)缺陷 的檢測方法，能夠低成本、快速地檢測出芯片外延層80%的外延缺陷，幫助LED客戶選擇高質(zhì)量的外延片、芯片。
　　4. 芯片工藝和清潔度觀察
　　電極加工是制作LED大屏幕芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨，會接觸到很多化學(xué)清洗劑，如果芯片清洗不夠干凈，會使有害 化學(xué)物殘余。這些有害化學(xué)物會在LED通電時(shí)，與電極發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現(xiàn)象出現(xiàn)。因此，鑒定芯片化學(xué)物殘留對LED封裝廠來說至關(guān)重要。